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产 品 名 称 |
托马斯芯片耐高温密封胶（THO4062） |
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概 述 |
本品系环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择，操作简便。 |
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适 用 范 围 |
适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料（PCB）等芯片的自粘、封装与互粘，也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。 |
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使 用 方 法 |
1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热即可。 |
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注 意 事 项 |
1、 操作环境注意通风。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |